VOID防偽標簽行業(yè)知識

VOID揭開留字防偽標簽的行業(yè)知識解析，涵蓋技術(shù)背景、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場競爭、政策法規(guī)及未來趨勢：

一、行業(yè)定義與核心價值

VOID揭開留字防偽標簽是一種通過物理破壞實現(xiàn)防偽的標識技術(shù)。當標簽被揭開時，表層與底層分離，

并留下“VOID”或定制化文字、圖案的痕跡，形成不可逆的防偽證據(jù)。其核心價值在于：

a.防篡改:杜絕產(chǎn)品包裝二次封裝或標簽重復(fù)利用。  

b.低成本高效：相比RFID、芯片等電子防偽技術(shù)，成本更低且易規(guī)模化。  

c.直觀驗證：消費者無需專業(yè)設(shè)備即可識別真?zhèn)巍?/span>

二、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1. 上游材料供應(yīng)商

a.基材：PET薄膜、OPP薄膜、特種紙張。  

b.膠黏劑：壓敏膠（丙烯酸酯類為主）、水溶性環(huán)保膠。  

c.油墨：溫感變色油墨、光變油墨、滴水消失油墨，納米級防偽油墨。  

2. 中游生產(chǎn)與設(shè)備

a.印刷設(shè)備：凹版印刷機、柔版印刷機、數(shù)碼印刷機（支持可變數(shù)據(jù)）

b.復(fù)合設(shè)備：多功能復(fù)合涂布機。  

c.模切工藝：精密模切機、圓壓圓定位（確保標簽邊緣無毛刺）。

d.滑差軸智能分割機。  

3. 下游應(yīng)用領(lǐng)域

a.消費電子：手機、電腦、智能設(shè)備包裝。  

b.醫(yī)藥與食品：藥品包裝、冷鏈食品溯源。  

c.物流與政務(wù)：機密文件、海關(guān)封條、司法證據(jù)袋。  

三、市場規(guī)模與競爭格局

 1. 全球市場

a.2023年全球防偽標簽市場規(guī)模約420億美元，VOID標簽占比約15%-20%（數(shù)據(jù)來源：Smithers Pira）。  

b.主要玩家  

   國際：3M（美國）、Avery Dennison（美國）、UPM Raflatac（芬蘭）。  

   國內(nèi)：中山國安、上海天臣、溫州百越、深圳兆信。  

2. 中國市場

a. 2023年中國VOID標簽市場規(guī)模約65億元，年增長率12%-15%（工信部數(shù)據(jù)）。  

b. 區(qū)域集群：珠三角（深圳、中山）、長三角南端（溫州）為主要生產(chǎn)基地。  

四、技術(shù)發(fā)展趨勢

1. 智能化升級

a. NFC/RFID集成：VOID標簽+芯片，實現(xiàn)物理防偽與數(shù)字溯源雙重功能。  

b. 區(qū)塊鏈綁定：標簽結(jié)合二維碼溯源，消費者掃碼可查全生命周期記錄。  

 2. 環(huán)?；?/span>

a. 可降解材料：PLA（聚乳酸）基材、水性膠黏劑，符合歐盟REACH法規(guī)。  

b. 無底紙標簽：減少離型紙浪費，降低碳排放。  

3. 定制化增強

a. 動態(tài)圖案：溫感、光感油墨觸發(fā)顏色變化，滴水消失不可逆，提升仿冒難度。  

    微結(jié)構(gòu)防偽：激光微雕、納米壓印技術(shù)，與VOID留字結(jié)合成多功能防偽。  

五、政策法規(guī)與行業(yè)標準

1. 國內(nèi)法規(guī)

a. 《反不正當競爭法》：明確制售假冒偽劣商品的處罰標準。  

b. 《藥品管理法》：要求藥品包裝必須使用不可逆防偽標識。  

 2. 國際標準

a. ISO 12931：防偽技術(shù)性能與驗證的國際規(guī)范。  

b. FDA Unique Device Identification（UDI）：醫(yī)療器械強制追溯要求。  

六、行業(yè)痛點與挑戰(zhàn)

1. 技術(shù)仿冒風險  

 a. 高精度印刷設(shè)備普及，部分小作坊可仿制低端VOID標簽。  

 b. 對策：結(jié)合納米油墨、動態(tài)碼等復(fù)合防偽技術(shù)。  

2. 環(huán)保壓力  

  a. 傳統(tǒng)PET基材難降解，歐盟已對塑料包裝征稅。  

  b.  對策：推廣PLA、竹漿紙等環(huán)?；摹?nbsp; 

3. 行業(yè)分散 

    中小企業(yè)占比高，同質(zhì)化競爭嚴重，利潤率不足10%。  

七、未來發(fā)展方向

1. 全產(chǎn)業(yè)鏈整合  

    防偽企業(yè)向上游延伸（如自研油墨、膠黏劑），降低成本。  

2. 場景細分化 

    針對醫(yī)藥、冷鏈、奢侈品開發(fā)專用VOID標簽（如耐低溫膠、抗菌涂層）。  

3. 全球化布局  

   中國廠商加速海外市場拓展（東南亞、非洲等新興市場）。  

總結(jié)

VOID揭開留字防偽標簽行業(yè)正從單一防偽功能向智能化、環(huán)保化、場景化升級，未來競爭核心在

于技術(shù)迭代速度與成本控制能力。企業(yè)需緊跟政策導(dǎo)向（如綠色包裝、數(shù)字溯源），同時加強跨

行業(yè)合作（如物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈），以應(yīng)對日益復(fù)雜的防偽需求。